導熱現狀
隨著信息時代快速發展，工業技術的發展與人們生活水平的提高，對工業電子電力產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市場對導熱填料的要求越來越高，而常規的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉，已經不能滿足目前導熱產品的需要了。合肥中航納米公司，經過多年的研究與創新，成功開發出了一系列不同高分子體系的高導熱填料，通過特殊設備工藝，對高導熱填料進行晶體生長，讓導熱填料形成致密的晶體態，從而形成致密的導熱網狀結構，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術優勢，對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理，使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量，導熱填料表面有3～5納米的有機包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會阻礙導熱網絡的形成。
產品簡介
高導熱硅膠片填料（ZH-B）以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用合肥中航納米自主研發合成的特殊處理劑納米化包覆而成，在硅膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的硅膠片的導熱系數高，手感細膩，柔性好。高導熱硅膠片填料（ZH-B）純度高、粒度經過合理的復配，表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導熱硅膠片填料（ZH-B）經過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用于硅膠片中的絕緣導熱。
產品參數

產品	高導熱硅膠片填料（ZH-B）
產品型號	ZH-B
平均粒度	30~50um
產品純度	99.9%
理論密度	3.245g/cm3
電導率	<500μs/cm
吸油值	12ml/100g
導熱率	200W/M.K(陶瓷粉壓制陶瓷片）
含水量	≤0.5%
主要成分	高導熱無機復配陶瓷材料
導熱硅膠片（hotdisk）	4-8W/m.K及以上

產品特點 
1、高導熱硅膠片填料（ZH-B）經表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅膠相容性好，制品成型性和柔軟性良好；
2、純度高、粒度經過合理的復配，在基材中可以大程度地添加，形成密實的導熱網絡通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；
3、高導熱硅膠片填料（ZH-B）應用范圍廣，可以制備4-8W/m.K及以上的高導熱硅膠片；
4、高導熱硅膠片填料（ZH-B）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環保標準，是一種無機環保型高導熱填料。

名稱	型號	導熱系數(W/M.K)	添加量（質量比）	顏色
高導熱硅膠片填料	ZH-B02WD	2.0	80%	白色
高導熱硅膠片填料	ZH-B03WD	3.0	85%	白色
高導熱硅膠片填料	ZH-B04WD	4.0	90%	白色
高導熱硅膠片填料	ZH-B05WD	5.0	94%	白色
高導熱硅膠片填料	ZH-B06WD	6.0	95%	白色
高導熱硅膠片填料	ZH-B07WD	7.0	95.5%	白色微黃
高導熱硅膠片填料	ZH-B08WD	8.0	96%	白色微黃
高導熱硅膠片填料	ZH-B09WD	9.0	96%	白色微黃
高導熱硅膠片填料	ZH-B10WD	10.0	96.5%	白色微黃

中航納米可以提供高導熱硅膠片填料（ZH-B）在導熱硅膠片、導熱片、導熱石墨片、導熱墊片等絕緣導熱材料中的應用技術支持，具體應用咨詢請與市場部人員聯系。咨詢sales@hfzhnano.com QQ：3355407318
包裝儲存： 
1、本品為尼龍袋充氮氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環境中，不宜暴露空氣中，防受潮發生團聚，影響分散性能和使用效果；
2、即開即用，如若拆包未使用完，請重新封口；
3、在使用過程中，如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗，嚴重者就醫治療；
4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時候，進行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾），這樣調配的膠料導熱性能更優；
5、試樣2Kg包裝，常規包裝5Kg一袋充氮氣包裝，25Kg一紙板桶，包裝數量可以根據客戶要求分裝。
技術咨詢與索樣
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